X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X 光，快速检测出被检物。

日联科技拥有中外从业多年的研发团队，拥有省级工程技术研究中心、院士工作站、以及基于射线物理核心技术的物联网“云平台”。公司承担了重大科技项目“02 专项”、“863 项目”、科技部十三五规划重点专项“反恐专题任务”及云计算、大数据等物联  网新领域 X 射线智能检测装备的研发，并和中科院、清华大学、中国人民公安大学、长安大学等高校开展产学研合作，已取得 423 项和软件著作权。企业已获得 ISO9001 质量体系认证、ISO14001 环境体系认证、OHSAS18001 职业健康与安全体系认证、ISO27001 信息安全体系认证。产品获得公安部性能及安全认证、辐射安全许可证、美国 FDA 认证、欧盟 CE 认证。

测试项目：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。