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1.采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生紫外激光;
2.激光器聚焦后的光斑较小可达15μm ,能实现超精细标记,非常适合进行微孔钻孔加工。
3.355nm输出波长,不会产生热效应,避免对加工工件的热影响;
4.根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标;
5.可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。
6.加工区域全封闭设计,保证加工过程的防护;
7.打标软件能实现图形与多种文字的编辑:二维码、条形码、流水号;
8.可支持多种图形格式:PLT、BMP、DXF等
1.采用半导体端面泵浦激光器,经过三倍频产生紫外激光;
2.激光器聚焦后的光斑较小可达15μm ,能实现超精细标记,非常适合进行微孔钻孔加工。
3.355nm输出波长,不会产生热效应,避免对加工工件的热影响;
4.根据要求可加装二维工作平台与旋转工作头,实现大幅面和旋转打标;
5.可选配视觉定位系统,实现视觉定位打标。
6.加工区域全封闭设计,保证加工过程的防护;
7.打标软件能实现图形与多种文字的编辑:二维码、条形码、流水号;
8.可支持多种图形格式:PLT、BMP、DXF等