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SM471 PLUS主机标准配置
特点:
针对10个轴杆2个悬臂的新型飞行头部结构,实际同级产品中的贴装速度, 贴装精度补正系统(吸料位置补正,头部补正,轨道补正等), 可贴装0402~□14mm(H=12mm)元器件,强化了异形元器件的对应能力,可对应单轨MAX.610(L)×460(W)PCB(选项), 双轨系统,采用先进先出方式的Shuttle In-let轨道, 使PCB传送时间小化,实现了实际生产性的极大化, 根据生产特性,支持多种贴装生产模式, 适用电动供料器,提高实际生产性及贴装品质,并可与SM 气动供料器共用,解决客户使用便利化。
参数:
多可容纳120个8mm进料器(DockingCart);
10轴杆*2悬臂;
贴装速度:78,000CPH(条件);
贴装精度:±50um@u+3ò/Chip;
元器件尺寸: Chip0402~□14mm IC(H 12mm);
基板尺寸(单轨):50(L)*40(W)~510(L)*460(W);
(双轨):50(L)*40(W)~460(L)*250(W);
PCB厚度:0.38mm~4.2mm;
电源:AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)Max.5.0kva;
空压:0.5~0.7Mpa(5-7kgf/c㎡) 350nl/min;
重量: 约1820KG;
设备尺寸:1650(L)*1690(D)*1485(H)。
配置:
Nozzles吸嘴(含TOOL:1pcs,共25PCS);
PCB标准配置流向是:从左到右,如需更改方向,请在订单上注明。
SM471 PLUS主机标准配置
特点:
针对10个轴杆2个悬臂的新型飞行头部结构,实际同级产品中的贴装速度, 贴装精度补正系统(吸料位置补正,头部补正,轨道补正等), 可贴装0402~□14mm(H=12mm)元器件,强化了异形元器件的对应能力,可对应单轨MAX.610(L)×460(W)PCB(选项), 双轨系统,采用先进先出方式的Shuttle In-let轨道, 使PCB传送时间小化,实现了实际生产性的极大化, 根据生产特性,支持多种贴装生产模式, 适用电动供料器,提高实际生产性及贴装品质,并可与SM 气动供料器共用,解决客户使用便利化。
参数:
多可容纳120个8mm进料器(DockingCart);
10轴杆*2悬臂;
贴装速度:78,000CPH(条件);
贴装精度:±50um@u+3ò/Chip;
元器件尺寸: Chip0402~□14mm IC(H 12mm);
基板尺寸(单轨):50(L)*40(W)~510(L)*460(W);
(双轨):50(L)*40(W)~460(L)*250(W);
PCB厚度:0.38mm~4.2mm;
电源:AC200/208/220/240/380/415V(50/60Hz,3Phase)Max.5.0kva;
空压:0.5~0.7Mpa(5-7kgf/c㎡) 350nl/min;
重量: 约1820KG;
设备尺寸:1650(L)*1690(D)*1485(H)。
配置:
Nozzles吸嘴(含TOOL:1pcs,共25PCS);
PCB标准配置流向是:从左到右,如需更改方向,请在订单上注明。
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