2026上海半导体展览会_上海芯片半导体,集成电路产业展览会

信息来源:转展会展(上海)有限公司

作者:转展会展(上海)有限公司

发布时间:2026-05-25

浏览量:460 次

展会名称:2026中国(上海)国际半导体展览会

英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展会时间:2026年11月10-12日 

论坛时间:2026年11月10-12日  

展会地点:上海新国际博览中心

参展联络:云泽136 5198 3978

2026上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体展)即将以璀璨之姿点亮黄浦江畔,这场全球半导体行业的年度盛典定于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚太地区具影响力的半导体产业风向标,本届展会犹如一座精心雕琢的科技水晶宫,将汇聚来自30余个国家和地区的,在总面积超10万平方米的现代化展馆内,上演一场融合科技与商业智慧的饕餮盛宴。

时间的齿轮精准定格在11月——这个万物蓬勃的黄金时节,半导体产业的创新活力将与申城的国际风范交相辉映。上海新国际博览中心这座钢铁与玻璃铸就的科技圣殿,17个无柱式展馆将化身为芯片世界的万花筒,折射出从纳米级晶圆制造到智能终端应用的完整产业光谱。在这里,摩尔定律的边界将被重新定义,如同春雷唤醒沉睡的种子,数百场技术研讨会将迸发颠覆性的思想火花。

这场被业界誉为"东方半导体奥斯卡"的盛会,不仅搭建起横跨太平洋的技术桥梁,更将成为全球产业链上下游的神经中枢。从ASML新极紫外光刻机的亚洲首秀,到本土企业第三代半导体材料的惊艳亮相,每一个展位都是未来科技的微缩景观。预计将有超过500家企业在此展开技术的华山论剑,吸引逾5万名专业观众共赴这场科技与商业的双重奏鸣。

展会名称:2026中国(上海)国际半导体展览会

展会时间:2026年11月10-12日 

论坛时间:2026年11月10-12日  

展会地点:上海新国际博览中心

展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2026 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2026)” 将于 2026年11月10-12日  在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。


同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。


展示内容:

一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;

六、集成电路终端产品;

详细资料请联系:

联系人Contact:李经理

手 机Mobile:136-5198-3978

电 话TEL:+86-21-54163212

电 邮Email:807099646@qq.com

微信号:13651983978/zeexpo

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2026上海半导体展览会_上海芯片半导体,集成电路产业展览会

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展会名称:2026中国(上海)国际半导体展览会

英文名称:China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2026

展会时间:2026年11月10-12日 

论坛时间:2026年11月10-12日  

展会地点:上海新国际博览中心

参展联络:云泽136 5198 3978

2026上海国际半导体技术大会暨展览会(上海半导体展)即将以璀璨之姿点亮黄浦江畔,这场全球半导体行业的年度盛典定于2026年11月10-12日在上海新国际博览中心盛大启幕。作为亚太地区具影响力的半导体产业风向标,本届展会犹如一座精心雕琢的科技水晶宫,将汇聚来自30余个国家和地区的,在总面积超10万平方米的现代化展馆内,上演一场融合科技与商业智慧的饕餮盛宴。

时间的齿轮精准定格在11月——这个万物蓬勃的黄金时节,半导体产业的创新活力将与申城的国际风范交相辉映。上海新国际博览中心这座钢铁与玻璃铸就的科技圣殿,17个无柱式展馆将化身为芯片世界的万花筒,折射出从纳米级晶圆制造到智能终端应用的完整产业光谱。在这里,摩尔定律的边界将被重新定义,如同春雷唤醒沉睡的种子,数百场技术研讨会将迸发颠覆性的思想火花。

这场被业界誉为"东方半导体奥斯卡"的盛会,不仅搭建起横跨太平洋的技术桥梁,更将成为全球产业链上下游的神经中枢。从ASML新极紫外光刻机的亚洲首秀,到本土企业第三代半导体材料的惊艳亮相,每一个展位都是未来科技的微缩景观。预计将有超过500家企业在此展开技术的华山论剑,吸引逾5万名专业观众共赴这场科技与商业的双重奏鸣。

展会名称:2026中国(上海)国际半导体展览会

展会时间:2026年11月10-12日 

论坛时间:2026年11月10-12日  

展会地点:上海新国际博览中心

展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众  

展会介绍

     中国市场的半导体销售占了全球的 1/3,是份额大的,相当于美国、欧盟及日本的总和,不过这主要是因为中国是全球制 造的中心,尤其是电脑、手机产量第一,消耗了多的芯片。随着人工智能的快速发展,以及 5G、物联网、节能环保、新能源汽 车等战略性新兴产业的推动下,半导体的需求持续增加。预计 2026年中国半导体市场需求规模将进一步扩大,市场需求规模有 望达到 19850 亿元。 为更好的推动半导体业界交流互动,提升半导体行业国际化水平,“2026 中国(上海)国际半导体展览会(CDISEE-2026)” 将于 2026年11月10-12日  在上海新国际博览中心隆重召开。CDISEE-2026分为展览会、高峰论坛和学术会议三大板块,是半 导体行业的年度盛会,也是半导体行业和相关产业交流合作的综合性专业展示平台。


同期活动:展会期间还将举办中国半导体发展高峰论坛、中国电子电路应用发展论坛、新产品与新技术发布会、买家见面会等多场论坛与活动,通过活动的举办聚焦行业前沿的高端研讨会、现场互动多样的活动及务实高效的专业买家对接会等,丰富的展会内容向业内人士以及各界传递新、全的行业资讯。


展示内容:

一、半导体材料:单晶硅、硅片、锗硅材料、S01 材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料等;

二、半导体设备:半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备等;

三、半导体分立器件产品与应用技术等;

四、半导体光电器件;

五、人工智能芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、半导体芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、医疗芯片、音视频处理芯片、芯片设计等等:

芯片制造设备、芯片封装测试、芯片材料、半导体专用设备和材料等;

六、集成电路终端产品;

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手 机Mobile:136-5198-3978

电 话TEL:+86-21-54163212

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