2026世界制造业大会将于9月20—23日在合肥滨湖国际会展中心举办。作为大会市场化展之一，数字经济展以“数实融合・智造未来”为主题，紧扣智能化、绿色化、融合化方向，聚焦数字产业化、产业数字化双向突破，打造全球数字技术与实体经济深度融合的展示、对接、合作平台，助力数字中国、制造强国建设。

本届数字经济展，依托大会高端平台与安徽万亿级数字产业底座，汇聚全球政产学研金资源，为数字经济企业、科研机构、投资机构、地方政府提供一站式展示、精准对接、成果发布、项目落地的全链条服务。

锚定数实融合

紧扣“实体经济+数字经济深度融合、工业互联网创新发展、数字中国建设”核心部署，聚焦网络、云计算、算力、大数据、网络安全、AI、工业互联网、数字政府、数字能源与新能源、数字金融与科技金融、数字城市、智能制造、低空产业、移动通信与量子科技等关键赛道，打通数字技术从研发到制造、从场景到产业的转化通道，推动数字技术赋能制造业全链条升级。

汇聚行业资源

链接全球数字经济与制造业头部资源，汇聚数字经济领军企业、专精特新“小巨人”企业、独角兽企业、科研院所等2000余家单位。

打造万亿级数字底座

安徽深度融入长三角一体化，数字经济核心产业规模突破万亿元，规上工业企业数字化改造全覆盖，工业互联网、数据要素市场化、智能制造等领域全国领先；从“中国声谷”到“IC之都”，合肥集聚了一批国际龙头企业，形成数字技术与先进制造深度融合的产业生态。

展区规划（全链条覆盖、精准匹配需求）

一、汽车供应链技术参展范围

智能整车

新能源汽车包括纯电动汽车、混合动力汽车、插电式混合动力汽车、氢能燃料电池车，自动驾驶汽车、智能网联车、无人驾驶汽车等。

智能网联与新能源

自动驾驶技术（无人驾驶）、驾驶辅助系统、自动泊车系统、智能座舱、车规级芯片、智能网联软硬件支撑；新能源汽车动力电池、电机、电控、热管理技术、充换电、汽车储能融合生态技术等。

汽车用钢及轻量化材料

先进高强钢、超高强钢、高锰钢、汽车板材、不锈钢及全套解决方案等。

汽车零部件

内外饰系统、发动机系统、底盘系统、制动系统、行驶系统、转向系统、轮胎轮毂、刹车片、智能安全系统、散热系统、排气系统、线束连接器、紧固件、轴承、胶粘剂、胶带、薄膜、密封件、橡塑材料、塑料、磨料磨具等。

低空飞行器

面向汽车供应链的飞行汽车、无人机、轻型飞机、滑翔机、载人飞行器、低空飞行器、直升机等研发设计和整机制造。

智能制造及智能装备

汽车生产四大工艺（冲压、焊装、涂装、总装）先进制造技术、零部件生产线装备及系统集成、铸造压铸、模具技术、锻造、检测与品控等。

二、半导体产业参展范围

IC设计与芯片

设计工具与服务（EDA软件、IP核、设计服务、嵌入式软件、FPGA/ASIC 设计、IC布局设计）；CPU/GPU、AI芯片、存储芯片、通信/射频芯片、MCU、传感器芯片、功率芯片、车规级芯片、显示驱动芯片、MEMS芯片；Fabless/IDM/Foundry（无晶圆厂、集成器件制造商、晶圆代工服务）。

半导体制造设备与核心零部件

光刻机、刻蚀机、薄膜沉积(CVD/PVD/ALD)、离子注入、氧化/扩散、清洗设备、CMP、退火/热处理、单晶炉、切片/研磨/抛光/减薄、划片/切割、外延生长设备；量测检测（光学/电子束量测、缺陷检测）、膜厚/应力/电阻率测试、晶圆探针台、射频电源、静电吸盘（ESC）、精密泵阀、流量计、石英/陶瓷/硅部件、精密运动系统、机器人、洁净室配套等。

半导体材料

硅片（8/12英寸）、SOI、蓝宝石、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、金刚石 、砷化镓（GaAs）、光掩膜版、光刻胶及配套试剂、电子特种气体、湿电子化学品 、CMP抛光液/垫 、溅射靶材 、光刻胶去除剂、显影液、封装基板（有机/陶瓷/玻璃）、引线框架、键合丝、塑封料、底部填充胶、焊料、热界面材料、粉末冶金、先进陶瓷等。

封装测试

WLP、SiP、2.5D/3D、TSV、Chiplet 、Fan-out、倒装、凸点、面板级封装、固晶机、焊线机、塑封机、切筋/成型、测试机、分选机、老化设备、AOI  检测、OSAT厂商、测试方案、可靠性验证、失效分析等。

化合物/第三代半导体

SiC、GaN、GaAs、InP、ZnO、金刚石、氮化铝、功率器件、射频器件、光电子、LED、激光器、探测器、专用设备、外延、衬底、封装方案等。

电子智能制造

SMT技术和设备、电子行业智慧工厂、测试测量、PCB及电路载体制造、连接器及线束加工、电子元器件、电子和化工材料等。

新一代电子信息技术

下一代通信网络、物联网、三网融合、云计算等。

半导体芯片与器件应用

显示器及应用、3D玻璃、触摸屏模组、汽车电子、5G/通信、AI算力、数据中心 、新能源、工业控制、消费电子、医疗电子、航天航空等。

1.数字关键技术与基础支撑展区：算力中心、云计算、大数据、区块链、网络安全、工业软件、芯片与传感器。

2.数字政府、数字城市、数字安徽展区：政务数字化、智慧城市、智慧治理、省级数字经济成果。

3.省（市、区）数字经济成果展区：全国各省区市组团展示数字经济标杆项目、产业集群、政策环境。

4.移动通信与量子科技展区：移动通信与网络服务、互联网数据中心、云计算与大数据、边缘计算、信息与数据安全、5G、6G、量子通信、物联网、基础软件、应用软件等。

5.工业互联网与数字化转型展区：双跨平台、智能工厂、灯塔工厂、产线数字化、设备上云、数据中台。

6.数字能源与充换电展区：虚拟电厂、智能电网、储能系统、绿电数字化、能源管理平台、“车路云一体化”、自动驾驶、智能座舱、充换电设施、新能源智能网联整车。

7.数字交通与低空产业展区：交通建设成果、智慧公路智能交通融合技术、车路协同与自动驾驶、智慧交管系统、轨道交通、智能停车与立体停车库、智慧公交及新能源车辆、智慧物流、低空基础设施、低空城乡管理、无人机、eVTOL、低空管控、智能港口、智慧交通。

8.数字金融与科技金融展区：围绕推进科技金融和金融机构数字化转型，具有代表性的全国（地方）性商业银行、城市商业银行、农商银行、证券、信托、基金、保险、担保、征信、供应链金融解决方案提供商等金融机构。

9.数字产业应用展区：数字工厂与智能制造、通用大模型、AI、具身智能、智能视觉、数字文旅、智慧教育、智慧医疗、数字安防、数字农业。

同期活动（高端对话、精准对接、权威发布）

1.2026数字经济产业链发展大会

2.重点产业链供需对接会

3.重大项目集中签约专场

4.前沿技术与创新产品首发

5.政企对接与园区考察

数字经济展组委会诚邀全球伙伴共聚合肥，

共享数字经济新机遇！

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