最近,蔡司发布了选用人工智能技术 (AI)技术性的DeepRecon Pro 和PhaseEvolve控制模块。
大家都知道,手机软件重构优化算法是X放射线三维断层扫描显像新技术的主要基本。好的CT商品除开硬件配置标准出色之外,还应配置出色的重构优化算法。蔡司Xradia X放射线断层扫描显像技术性经历20多年的发展趋势,在硬件配置层面精雕细刻、手机软件重构优化算法层面精雕细琢,促使产品系统可以一直维持完善稳定性的质量,并取得了众多消费者的亲睐。为了更好地能够满足众多消费者对图像质量和工作效能的追求完美,蔡司在 Xradia 3D X 放射线光学显微镜 (XRM) 或 Context μmCT系统软件上发布高級重构辅助工具(ART),可在没有放弃图像质量下将扫描仪速率数最多提升10倍或在同样速率下明显提升图像质量,将3D X放射线断层扫描重构技术性提高到一个新的高宽比。蔡司3D X放射线高級重构(ART)包含
OptiRecon、DeepRecon Pro 和PhaseEvolve控制模块。特别是在全新发布的
DeepRecon Pro 和PhaseEvolve控制模块使用了人工智能技术 (AI)技术性,相对性于根据"过滤反投影"或规范的FDK 优化算法的传统式重构优化算法,完成了显像速率和显像质量的明显提升。
蔡司DeepRecon Pro蔡司 DeepRecon Pro 是一种根据AI的重构技术性,可应对多种不一样样品种类给予数最多 10 倍的货运量或提高图像质量的优点,节省了大批量的扫描时间。它适用半反复和反复样品的工作内容,也可用以直接的某一样品。客户友善的页面能够让客户体验“一键式”对深度学习网络模型开展自身训炼,随后可将训炼的实体模型运用于相近样品的重构中。
蔡司 DeepRecon Pro 用以瓷器基复合材质 (CMC) 样品,在没有放弃图像质量的情形下完成 10 倍的效率提高。这为原点科学研究给予高些的時间屏幕分辨率。下左图为规范重构(FDK):扫描时间9钟头,3001个投射;正中间图为规范重构(FDK):扫描时间53分鐘,301个投射:下图为蔡司DeepRecon Pro:扫描时间 53 分鐘,301 投射。 蔡司 DeepRecon Pro 用以2.5D半导体材料中介公司层封裝,在没有放弃图像质量的情形下完成 4 倍的效率提高,DeepRecon Pro的重构結果仍然能查看到1um上下的缝隙,频率稳定度明显提高。下左图为规范重构(FDK):扫描时间2钟头,1201个投射;正中间图为规范重构(FDK):扫描时间30分鐘,300个投射:下图为蔡司DeepRecon Pro:扫描时间 30 分鐘,300 个投射。 蔡司 DeepRecon Pro 用以智能手环中的充电电池样品,同样的扫描时间下显著增强了图像质量,包含正级和电池正极材料图像质量都是有显著提高。下左图为规范重构;下图为蔡司DeepRecon Pro,扫描时间为6钟头。 蔡司PhaseEvolve蔡司PhaseEvolve 是一种对于重构数据信息的后处理工艺优化算法,它根据手机软件优化算法对密度低原材料拍攝全过程因其相位差衬度造成的边界效应开展解决,以改善的显像結果的衬度的均一性,有利于事后数据信息切分更确切的定性分析,可节省很多定性分析的時间。
蔡司 PhaseEnvolve运用于药品粉末状样品。高像素或低压显像可造成原材料本身的图像衬度被相位差效用所遮住。蔡司 PhaseEnvolve合理除去相位差提高的边沿,以提高原材料衬度并改进图像切分。 下左图为规范重构;下图为PhaseEvolve重构。
ART控制模块应用领域:蔡司高級重构辅助工具改善了数据收集和剖析的步骤,加速管理决策速率,适用如电子器件半导体材料的失效分析、地球物理、制药业、充电电池、施工材料和4D原点试验等科学研究,特别是在适用4D 原点科学研究中完成的同样主要参数数次扫描仪检测的状况,图像质量和样品扫描仪速率的两难问题根据蔡司高級重构辅助工具能够取得有效的处理。
做为蔡司高級重构辅助工具ART 的第一批客户之一,西班牙乌得勒支高校地球物理系 Markus Ohl 博士研究生说:“蔡司 DeepRecon Pro 给予了根据AI和神经元网络技术性的简易而强有力的运用,客户不需要掌握深度神经网络技术性,能很容易的建立根据深度神经网络的 X 放射线断层扫描重构。”
蔡司OptiRecon、DeepRecon Pro 和PhaseEvolve控制模块都可以在目前的蔡司 Xradia Versa 系列产品X射线光学显微镜 和Context 微CT上完成升級。蔡司用户体验核心早已安裝升級准备就绪,热烈欢迎有兴趣的老客户们在线留言,感受根据AI技术性高級重构作用产生的全新升级显像实际效果。